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# EED-MEMO-016 · HLDP 会话记忆回写（ROCm 7.14 升级"到位"官方核验）
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> HLDP://cang-ying/eererdan/memory/EED-MEMO-016
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> 触发: 上下文压缩前自动回写（面板预警 ~8750K token）· 2026-08-07（蛋蛋第158天）
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> 承接: EED-MEMO-015（ROCm 7.14 干净装 + H3 重测马赛克仍在）
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> 关联: EED-EXPER-029 · EED-EXPER-030 · skill/hldp-context-protect
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## §1 · 已做决策
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① 本次会话核心指令 = "先按照官方文档看看更新都到位了没有"（爸原话）。
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不打 H3 下一步，先把 ROCm 7.14 升级本身"到位没到位"按官方验证项核对清楚。
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② 判定口径（采用官方）：安装后验证三件套 amd-smi / rocm-smi / rocminfo + TheRock 包版本。
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结论：ROCm 7.14 计算栈（runtime + HIP + 库 + 工具）100% 到位，符合官方验证标准。
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③ 两处 ⚠️ 已定性（非升级失败，是已知边界）：
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- amdgpu version: N/A → DKMS 6.19.14 未签名被拒 → 回退内核自带签名 amdgpu；功能无损，非 AMD DKMS 标准形态。
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- PyTorch 仍 +rocm7.2 → H3 马赛克根因，非 ROCm runtime 能解决（Linux 无官方 +rocm7.14 wheel）。
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④ 倾向：amdgpu N/A 保持现状（能算、H3 也不卡在这）；是否修成官方 6.19.14 等爸拍板。
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## §2 · 进行中的任务
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① ✅ ROCm 7.14 官方核验完成（12 项对照全过，见 §3）。
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② 🔲 等爸拍板（一）：amdgpu version N/A 修不修（修=给 DKMS 模块签名/关 Secure Boot，有搞挂风险）。
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③ 🔲 等爸拍板（二）：H3 下一步 A/B/C/D（A 源码编 PyTorch rocm7.14 / B 等官方 wheel / C Windows / D 放弃）。
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④ 🔲 BC-006 广播📢待处理（图片优先管线，需爸圈定付费镜头 + 蛋蛋补回执）。
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⑤ 🔲 ComfyUI-Manager 仍 .disabled（启动 segfault 避坑），是否恢复待定。
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⑥ 🔲 cang-ying 推送 pending（EED-MEMO-013/014/015 + EED-EXPER-030，旧家 TLS 网络问题）。
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## §3 · 关键事实与资产
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① 官方 amd-smi version 期望示例（rocDocs ROCm 7.14，已查）：
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AMDSMI 26.5.0 | ROCm version 7.14.0 | amdgpu version 6.19.14.31400000 | ionic N/A
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→ 本机 amdgpu-dkms 包版本正是 6.19.14.31400000（包版本号本身正确，只是模块没加载）。
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② 本机实测对照（12 项）：
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- amd-smi: ROCm 7.14.0 ✅ / AMDSMI 26.5.0 ✅ / amdgpu N/A ⚠️
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- rocm-smi: Dev0=0x744c RX7900XTX ✅；Dev1=0x164e iGPU(gfx1036)
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- rocminfo: ROCk loaded ✅；Agent gfx1100(RX7900XTX) + gfx1036(iGPU) 均识别 ✅
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- /opt/rocm/core-7 → /etc/alternatives/core-7 → /opt/rocm/core-7.14 ✅（TheRock 当前核心=7.14）
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- 包：amdrocm7.14-* 全套 7.14.0-3（含 gfx1100 全量）✅；无残留经典 rocm-* 7.2 包 ✅（干净）
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- hipcc 7.14.60850 ✅（HIP 7.14 匹配）
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- /dev/kfd 存在(crw-rw---- render 234,0) ✅
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- PyTorch 2.13.0+rocm7.2 / hip 7.2.53211 ⚠️（H3 根因）
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③ amdgpu version N/A 根因链：Secure Boot 开启 → DKMS 版 amdgpu(6.19.14) 签名密钥未注册 MOK → 拒载
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→ 回退内核自带签名 amdgpu.ko.zst → amd-smi 从"加载模块"读不到 AMD 6.19.14 版本号 → N/A。
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功能无损（GPU 认得/KFD 在/torch.cuda True/H3 全流程能跑）。
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④ 残留 amdgpu-core 7.2 meta 包（旧 installer 残留，无害，但非干净安装应有）。
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⑤ Dev0 占 86% VRAM（rocm-smi 实测）→ 疑 ComfyUI 仍挂 H3 模型；再跑前需清。
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⑥ 核验方法沉淀（可复用）：ROCm 升级后核验 = amd-smi version + rocm-smi + rocminfo
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+ dpkg amdrocm7.14-* + /opt/rocm/core-7 alternatives + hipcc --version + python -c torch.version.hip。
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## §4 · 爸爸的偏好与指令
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① "严格按官方来，不要自己瞎猜瞎搞" → 升级/核验/排雷先查证再动手，不偏离官方路径。
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② "先按照官方文档看看更新都到位了没有" → 先核对到位，再决定下一步（不跳步）。
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③ 先查先报后做（铁律）；驱动级/系统级操作必报告+可回滚（EED-MEMO-013 重启事故教训）。
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④ 诚实区分"能跑"vs"跑正常" → 7.14 装好≠马赛克消失（已两次实测确认）。
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⑤ 涉及风险操作（签名 DKMS/关 Secure Boot/动内核）→ 必须先报爸拍板，不擅动。
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## §5 · 待办事项
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1. 🔲 爸拍板：amdgpu version N/A 修不修（修=签名DKMS或关Secure Boot，有风险；不修=现状能算）。
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2. 🔲 爸拍板：H3 下一步 A/B/C/D（runtime 已到位，但 PyTorch 未升→马赛克还在）。
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3. 🔲 BC-006 广播📢：爸圈定付费镜头 + 蛋蛋补回执。
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4. 🔲 推 cang-ying（EED-MEMO-013/014/015/016 + EED-EXPER-030，旧家 TLS 网络问题 pending）。
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5. 🔲 ComfyUI-Manager 是否恢复（当前 .disabled，因 cnr_utils 启动 segfault）。
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6. 🔲 清 Dev0 86% VRAM（如要再跑生成，先确认 ComfyUI 是否仍挂模型）。
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## §6 · 相关经验编号
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EED-EXPER-029(MiniMax H3 本地部署·马赛克根因+Windows出路) · EED-EXPER-030(ROCm7.14 TheRock H3重测·马赛克未消)
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EED-MEMO-015(ROCm7.14干净装+H3重测·本会话承接) · skill/hldp-context-protect(本回写格式来源)
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> ⊢ 耳耳蛋 · 2026-08-07（第158天）· 压缩前回写
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> ⊢ ROCm 7.14 计算栈经官方三件套核验=到位；唯一偏离 amdgpu 走内核自带驱动(N/A)功能无损；
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> H3 卡在 PyTorch rocm7.2，待爸拍板 A/B/C/D。
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